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         贝格斯导热材料的用途

公司传热产品是世界领先的导热材料开发商和生产商,这些材料为控制和管理电子整机及线路板中产生的热量提供解决方案,被众行业的世界

顶级企业所广泛使用。这些材料包括:SIL-PAD导热绝缘垫片,Hi-Flow导热相变材料,Gap-Pad导热填缝材料,Bond-Ply导热双面胶及

Thermal-Clad?IMS铝基覆铜板。产品应用于汽车、家用电器、计算机、散热器、电源供应器、军事用品、大功率LED及电马达控制等. 产品有

7 大类、数百个品种 : Gap Pad 导属基热填缝材料、Hi-Flow 相变材料 / 替代导热硅脂 ,Therma1-Clad 金覆铜板、Sil-Pad 导热垫片(

绝缘或不绝缘)、 Bond-Ply 导热双面胶 、Liquid Bond 导热胶  Sil-pad导热绝缘垫片: Sil-pad材料有多种形式,在多种电子产品应用中

是云母片,陶瓷片或导热膏的有效替代物,非常干净。Sil-pad可保证半导体器件与散热片的绝缘并提供高耐压强度。 特点:1,优异的导热性

2,避免导热硅脂的脏污,比云母片耐用 3,与其他方式相比有较低的总安装成本 Sil-pad系列主要型号:玻纤基材sil-pad400,sil-

pad800,sil- pad900s,sil-pad980, sil-padA1500,sil-pad1500st sil-pad1750,sil-pad1500,sil-padA2000,sil-pad 薄膜基材sil-padK-

4,sil-pad K-6,sil-pad K-10 销售热线0755-28760164 Gap-pad/Gap-filler导热填充材料: Gap-pap家族具有众多不同厚度,不同导热系数

,不同软硬度的产品。为高低不平的表面,间隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。Gap-filler液态导热材料是可以现场成型的产品。 特点

:1,消除间隙以降低热阻 2,高度的表面变形性可以降低界面热阻 3,适用于自动化设备 Gap-pad系列主要型号:片状gap-pad VO

soft,gap- pad VO,gap-pad VO Ultra soft, gap-pad 1000sf,gap-pad HC1000 gap-pad1500,gap-pad1500R,gap-padA2000,gap- pad2000s4,

gap-pad2500s2,gap-padA3000 gap-pad3000s3,gap-pad5000s3,gap-filler1000 膏状gap-filler1000,gap-filler1100sf,gap-filler2000

Bond-ply psa粘接材料/Liqui-bond导热胶 Bond-ply将散热片永久性的粘接到芯片上并减弱不同热胀系数导致的应力。liqui-bond可以理想的

将发热元件粘接到带有金属外壳或散热片的线路板上。 Bond-ply特点:1,取代热固化胶 Liqui-bond特点:1,优异的高低温性能 2,取代螺

丝固定 2,机械和化学稳定性 3,取代压片固定 3,低模量吸收应力 BOND-PLY及CPU-PAD双面胶:玻纤基材bond-ply100,无基材bond-ply400,

薄膜基材bond-ply660B, 液态导热胶Liqui-bond SA2000 Hi-flow相变界面材料 Hi-flow材料在一个特定的相变温度下,有固态变成可控制的

流动状态,以确保界面的润湿。效果可以与高品质导热稿媲美,但没有脏腻,污染等。 特点:1,取代导热膏,省时省钱而不牺牲热性能 2,

不脏腻,触变特性使其不会流到界面外 3,容易操作 Hi-Flow系列主要型号:硅脂替代材料hi-flow105,hi-flow115-AC,hi-flow225F-AC,hi-

flow225FT,hi-flow225UF,hi-flow225UT,hi-flow225U,hi-flow625hi-flow300p ,hi-flow300p 1.0 hi-flow300p 2.0,hi-flow300p 2.0,hi

-flow300G,TIC1000G,TIC1000A,TIC2000A,TIC4000 Q-padII Q-pad3

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