前面我们就已经为大家介绍过，由于贝格斯导热材料的表面热阻抗影响因素条件，在不同的应用中可能会有所不同，所以材料的热阻抗也将会随应用的不同而不同。所以我们还是好具体情况，具体分析才好。今天我们继续为大家来介绍一下，贝格斯导热材料中的热界面材料的散热过程。

半导体生成的热必须转移到周围环境中，从而将组件的接合温度控制在安全的操作限制内。通常，这种散热过程包括从包装表面到散热器的传导，而散热器会更有效地将热传递到周围环境中。散热器放入包装中时必须十分小心，以便将这种新形成的热接合部分的热阻降至最低。将散热器与半导体表面连接要求两个商用表面紧密接触。这些表面通常具有如下特点：

除给表面造成凹陷、凸出或扭曲形状的宏观尺度不平坦外，还有微观尺度的表面粗糙度。当两个表面接合时，接触仅在高点发生。低点处会形成空气间隙。典型的接触面积可能会包含 90% 以上的空气间隙，这对热流是一个不可轻视的阻力。将导热材料填入粗糙、不平的接触表面，从而消除界面上的这些空气间隙形成流畅热通路达到散热效果。由于导热材料的导热系数大于它所取代的空气，因此，在接合处遇到的阻力会减少，组件接合温度会降低。为适应电子包装市场的不断变化的需要，已经开发出了各种不同类型的导热界面材料。