在印制电路板的时候，通常都会采用铝基板，而铝基板也有双面和单面之分，今天我们要了解的便是双面铝基板的优秀性能。
①散热性：与其他双面板和多层板相比，双面铝基板的密度较低，而且功率较小，散热能力较强，不会出现热量散发不出去的现象，而且也不会出现电子设备局部发热的现象，避免了电子元器件因为高温而失效的现象。
②热膨胀性：热胀冷缩几乎是所有物质的共同特性，而不同物质的热膨胀系数都是不同的，铝基板则可以有效的解决散热问题，从而使印制板上的不同物质的元器件的热胀冷缩问题得以缓解，从而提高整机和电子设备的耐用性和可靠性。
③尺寸稳定性：铝基板的尺寸要比其他绝缘材料的印制板稳定许多，当温度从30℃加热到140~150℃的时候，尺寸变化仅为2.5%~3.0%。
④屏蔽性：双面铝基板具有非常好的屏蔽作用，因此可以用来代替脆性陶瓷基材来进行使用，可以减少印制板的真正有效面积，取代散热器等元器件，还可以改善产品的整体耐热性能和其他物理性能。
以上便是双面铝基板的四大优势特点，在制作电路板等板材的时候，使用铝基板可以起到非常好的效果，因此在我们的生活中更是被广泛的使用。
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