通常情况下，铝基板便是电路制造中不可缺少的一个部分，然而如果布线时的连接复杂程度较高，就需要使用多层铝基板来实现布线连接。
在多层铝基板中，顶层以及底层意外的额外布线层被称为夹层，在布线的时候，所需要的层数和每层间相互连接的关系便已经确认，在布局布线的过程中，各层所对应的都是铝基板的物理层。铝基板的层数取值范围在1~16之间，而取多少层，具体需要看电路的复杂程度。
在多层铝基板中，通常为接地电源提供一个独立的层，独立的接地层和电源层可以降低电路中所形成的突发天线辐射同路的可能性。铝基板的每一个层其实都是独立制造的，最后再将这些层堆叠起来并粘合在一起，每一层都提供了排列标记，从而可以正确的将各层排列堆叠起来，从外观上看，最终制造出的就好像是单块的线路板，然而其中包含的确是多个层。
与普通的铝基板相比，柔性铝基板是非常灵活的，普通铝基板所采用的是钢性衬底，以便用来作为铜蚀刻平台，其本质就是钢性的；而柔性铝基板所采用的便是柔性衬底，将导电材料沉积在衬底的顶层，柔性铝基板被广泛的应用于射频系统的天线制造以及柔性连接器的应用中。
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