在铝基板的生产过程中，其工艺控制需要注意底片制造、备料、制图形、蚀刻、外表处置、机加几个方面。下面我们就来仔细的了解一下这几个方面吧。
①由于存在侧腐蚀的存在，而图纸线条精度又必须要满足，所以在光绘底片的时候必须呀做一定的工艺补偿，而工艺补偿值必须要根据丈量不同厚度的侧腐蚀值来确定，底片为负片。
②尽量采用300*300㎜的固定尺寸，以及铝面与铜面均有维护膜的铝基板。
③在铝基板的制图形工序中，由于要停止前处置，因此需要停止对铝基的维护，一般情况下采用0.3㎜的环氧板，尺寸与铝基板相同，周围用胶带进行封锁、压实，以免有溶液渗入。对铜面进行处理后，需要使用化学微蚀的方式来进行处理，效果最好；处理好并烘干后立刻丝印湿膜，以防氧化。显影后，用刻度放大镜丈量线宽及问隙能否到达图纸请求，保证线条润滑无锯齿。若址基板厚度大于4mm，倡议将显影机上传动辊取下，以防卡板招致返工。
④在对铝基板进行蚀刻操作的时候，需要采用酸性氯化铜-盐酸系溶液进行腐蚀，先用实验板进行溶液的调整，以确保拥有最佳的蚀刻效果。
⑤铝基板的蚀刻操作完成后，应立刻准备好SN溶液，即退膜、即浸SN，效果最好。
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