铝基板主要包括铝基基材和绝缘层两个部分构成的，其中铝基基材主要采用的是LF、L4M、LY12铝材，要求其扩张强度要在30kgf/mm2，延伸率要能达到5%，一般情况下，铝基的厚度都在1~3.2㎜。铝基板的绝缘层主要是由陶瓷粉和PP胶组成，通常其厚度为50~200um；最高可承受280℃的高温，若是其厚度太厚，可以起到很好的绝缘作用，能够防止金属基出现短路，但是会影响到热量的散发；但是若是太薄，虽然能够保证散热性能，但是很容易会引起金属芯与元件的引线出现短路现象。绝缘层通常是放在经过阳极氧化和绝缘处理的铝板上，然后经过压用表面的铜层后牢固的结合在一起。
为了保证铝基板能够很好的使用，因此就必须要保证其能够拥有散热性、热膨胀性、尺寸稳定性等多种性能。
①目前，常规的印制板基材都是热的不良导体，层间绝缘、热量很难被散发出去，而使用铝基板就可以拥有良好的散热性能。
②许多物质的本质都是热胀冷缩的，不同物质的热膨胀系数都是不同的，而铝基板可以很有效的解决散热问题，因此使得印制板上的元器件即使材质不同也可以缓解其热胀冷缩的问题，从而提高整机和电子设备的耐用性和可靠性。
③铝基板在使用时，其尺寸稳定性要比其他绝缘材料的印制板好的多，当环境温度在30℃加热到140℃的时候，尺寸变化仅为2.5~3.0%。
除了以上性能之外，铝基板还拥有屏蔽作用，可以替代脆性陶瓷基材，可以放心使用表面安装技术，而且还可以减少印制板的真正有效面积，取代了散热器等元器件，可以有效的改善产品的耐热性能和物理性能，从而降低了生产成本和劳动力。
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