为了保证铝基板能够满足客户的生产需要，在生产的过程中都会对其实施各种各样的表面处理，主要包含化学镍金、镀金、喷锡、沉锡、镀银等方式。
在这几种表面处理工艺中，化学镍金主要采用的是化学沉积的方式。主要的工艺流程为①酸性除油，将铜面的氧化和轻微的油脂去除；②微蚀，采用这种方式可以粗化铜面，使得镍和铜能够拥有较好的结合力；③预浸则是用来去除铜面上的轻微氧化物，以确保铜面处于一个新鲜的状态和维持活化缸中的酸含量；④活化是通过置换反应在铜面上沉积上一层薄薄的钯，以便为后面的沉镍操作提供催化剂；⑤采用后浸的方式将基材上的残余活化药水洗去，以防沉镍时出现渗镀现象；⑥沉镍就是在铜和金之间形成了一层金属扩散阻挡物，从而提供了一层抗腐蚀层，可以进行焊接和打线操作；⑦沉金则是为了确保镍层不会被腐蚀；⑧最后一部就是将铝基板进行烘干了。采用这种方式进行表面处理的好处就是焊接更加的容易，并且具有抗氧化的功能。
镀金所采用的是电解的原理，采用这种方式处理的铝基板具有导电、导热和抗氧化的特性，一般在高密度和超小型表面贴装工艺中比较常见；喷锡是一种线路板上比较常见的一种表面处理方式，喷锡的方式主要有垂直喷锡和水平喷锡这两种，之所以为铝基板的表面进行喷洗操作，主要是为了防止裸铜面发生氧化和保持焊锡性；沉锡技术则是基于金属铜和溶液中的锡离子的置换反应，其工艺流程为酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、沉锡、热水洗、水洗、DI水洗、烘干等操作，与喷锡和沉镍金等表面处理技术相比，其具有无铅、表面平整、成本低、抗氧化性更高和更好地焊接可靠性等有点。
除此之外，还有镀银的表面处理方式，镀银的铝基板拥有良好的导热性、电导率、抛光易、反光性能佳等特点，并且还拥有很好的焊接性和结合强度，也是一种比较常用的表面处理方式。
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