北京瑞凯铝基板
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贝格斯铝基板T-Clad

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贝格斯导热界面材料
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北京瑞凯目前主要经营以下电子类导热产品业务:

生产销售北京瑞凯铝基板:LED-0602,Power-LED,IMS-H01(三款产品均采用贝格斯高导热高可靠绝缘层)

长期经销贝格斯原装铝基板Thermal Clad(HT, MP,HPL,HR四大系列产品)

销售贝格斯导热界面材料:Sil-Pad(导热绝缘垫片),Gap Pad/Gap Filler(导热填充材料),Bond-Ply(导热双面胶),Liqui-Bond(导热胶)和Hi-Flow(取代硅脂的相变界面材料)等。

关键字:铝基板 贝格斯铝基板 LED铝基板 贝格斯导热界面材料
电话:86-10-82253438(总机), 82251893(销售直线) 82254438(销售直线)
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