贝格斯铝基板T-Clad
北京瑞凯目前主要经营以下电子类导热产品业务:
■ 生产销售北京瑞凯铝基板:LED-0602,Power-LED,IMS-H01(三款产品均采用贝格斯高导热高可靠绝缘层)
■ 长期经销贝格斯原装铝基板Thermal Clad(HT, MP,HPL,HR四大系列产品)
■ 销售贝格斯导热界面材料:Sil-Pad(导热绝缘垫片),Gap Pad/Gap Filler(导热填充材料),Bond-Ply(导热双面胶),Liqui-Bond(导热胶)和Hi-Flow(取代硅脂的相变界面材料)等。