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贝格斯铝基板T-Clad
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贝格斯导热界面材料
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■Thermal Clad性能参数表
 

SINGLE LAYER

PRODUCT PERFORMANCE

DIELECTRIC PERFORMANCE

OTHER

Part Number

Thickness1[.000"/μm]

Thermal Performance2[°C/W]

Impedance3[°C in2/W] / [°C cm2/W]

Conductivity2[W/m-K]

Breakdown5[kVAC]

Permittivity6[Dielectric Constant]

Dielectric Conductivity4[W/m-K]

Glass Transition7[°C]

Peel Strength8[lbs/in] / [N/mm]

HPL-03015

1.5/38

0.30

0.02 / 0.13

7.5

5.0

6

3.0

185

5 / 0.9

HT-04503

3/76

0.45

0.05 / 0.32

4.1

8.5

7

2.2

150

6 / 1.1

HT-07006

6/152

0.70

0.11 / 0.71

4.1

11.0

7

2.2

150

6 / 1.1

MP-06503

3/76

0.65

0.09 / 0.58

2.4

8.5

6

1.3

90

9 / 1.6

HR T30.20

3/76

0.9

0.15 / 0.97

1.5

7.5

7

1.0

90

9 / 1.6

测试方法Method Description:

 1 – Optical                                                                                                   5 - ASTM D149     

 2 - MET-5.4-01-40000-Test Thermal Perforamnce of IMS                 6 - ASTM D150

 3 – Calculation from ASTM 5470                                                            7 –MET-5.4-01-7800

 4 – Extended ASTM 5470                                                                         8 –ASTM D2861  

Note: For applications with an expected operation voltage of 480 Volts AC or above, Bergquist recommends a dielectric thickness greater than 0.003" (76μm).

Note: Circuit design is the most important consideration for determining safety agency compliance.

Breakdown Voltage does not represent max operating or proof test voltage.

■Thermal Clad长期可靠性测试流程
 
        贝格斯在每款新产品投放市场以前，都会进行为期12～18个月的各种认证测试。贝格斯全面的质量验证包括机械性能、粘接强度、电绝缘性能和热传导性能的测试。为了验证长期使用的可靠性，一般都选择为期2000小时的测试周期。主要有：在-40℃～150℃范围内，进行为时350小时的500次循环；在175℃下，进行2000小时的热老化测试；300℃下1分钟以及200℃下72小时的热冲击测试。
        正是这些苛刻的验证测试，确保贝格斯铝基板Thermal Clad在业界的至上地位。以下是贝格斯铝基板可靠性测试流程：
 
    
        有的模块工作环境温度较高，选择合适的绝缘层至关重要。 Thermal Clad HT系列铝基板满足140℃长期使用的要求，LTI和MP系列满足130℃长期使用的要求。Thermal Clad全部系列产品已经获得UL认证。
 
 
■Thermal Clad绝缘层性能分析
         Thermal Clad的核心技术就是绝缘层。Thermal Clad绝缘层是由聚合物和陶瓷的混合物所构成，具有优异的电绝缘性能和极低的热阻。
         Thermal Clad绝缘层的厚度：3mil（75μm）～6mil（150μm），绝缘层越厚，绝缘性能越好，导热性就会降低；绝缘层越薄，绝缘强度就会降低，导热性就会增强。究竟选择什么厚度的绝缘层，取决于模块电绝缘性能的需求。Thermal Clad 击穿电压都在6.0KV(AC)以上。
         从以下曲线我们可以看到，Thermal Clad 绝缘层不同，绝缘层厚度不同，各种性能都会有差异，方便客户正确选择适合自己的铝基板。
 
   
   
   
   
   
■ Thermal Clad热阻测试说明
 
        目前市场上关于铝基板热阻的争论不绝于耳，各自的标示值千差万别，其主要原因是测试方法不同，在此，我们介绍贝格斯Thermal Clad热阻测试方法特别的一些关键控制点。
        
         ●热电偶的位置对测量热阻值有重大影响
         ●必须确保从芯片到散热器最短的传热路径
         ●取样尺寸和保留散热用铜箔的面积
         ●TO-220功率

 

■Thermal Clad回流焊推荐曲线
 
   
 
关键字：铝基板 贝格斯铝基板 LED铝基板 贝格斯导热界面材料
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