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贝格斯铝基板T-Clad

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贝格斯导热界面材料
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          美国贝格斯(The Bergquist Company)是一家服务于电子业的高品质的导热材料制造商,总部设在美国明尼苏达州,在英国、德国、韩国、上海、台湾和香港均设立了办事机构,并在30多个国家或地区设有销售代表处,并提供相关技术支持。

         贝格斯于上世纪70年代涉足导热材料行业,目前已开发出8大类数百种导热产品,成为世界上最主要的电子材料导热产品生产商。作为业界的领导者,贝格斯拥有达到世界先进水平的研发机构和生产设施,开发生产导热产品,触摸屏和薄膜开关。在世界范围内为众多行业服务,如LED照明,汽车,电脑,军队,航空,电信,工业电源和电机控制等。这些材料为控制和管理电子整机及线路板中产生的热量提供解决方案,其卓越的冷却技术使电子器件功率密度得到不断提升,可靠性不断增强,被众多行业的世界顶级企业所广泛使用。这些导热产品材料包括:贝格斯铝基板Thermal Clad和贝格斯导热界面材料Sil-Pad(导热绝缘垫片),Gap Pad/Gap Filler(导热填充材料),Bond-Ply(粘接材料),Liqui-Bond(导热胶),Hi-Flow(取代硅脂的相变界面材料)。

        Thermal Clad绝缘层均添加了高比例的高导热、高绝缘的陶瓷填充物,具有优异的热传导性能和极高的绝缘强度,代表了当今国际铝基板的最高水准。    

         Thermal Clad 可高效地把热量从线路层传导到基板层,使器件保持较低的运行温度,是电子元件散热的最理想的线路板。  

 

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