■ Sil-Pad导热绝缘垫片（功率10~50瓦/平方英寸）
Sil-Pad材料有多种形式，在多种电子产品应用中是云母片，陶瓷片或导热膏的有效替代物， 非常干净。Sil-Pad可保证半导体器件与散热片的绝缘并提供高耐压强度。
Sil-Pad特点：
●优异的导热性
●避免导热硅脂的脏污，比云母片耐用
●与其他方式相比有较低的总安装成本
Sil-Pad经常用于一些SMT产品界面：
●PCB上的导热过孔和散热片或金属铸件界面
Sil-Pad 400,Sil-Pad 800,Sil-Pad 900S,Sil-Pad 980,Sil-Pad 1100ST,
Sil-Pad1500ST,Sil-Pad A 1500,Sil-Pad 1750,Sil-Pad 2000,Sil-Pad A2000
■ Gap Pad（功率1~15瓦/平方英寸）/Gap Filler导热填充材料
Gap-Pad家族具有众多不同厚度，不同导热系数，不同软硬度的产品。为高低不平的表面， 间隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。Gap Filler液态导热材料是可以现场成型的产品。
Gap-Pad特点 ：
●消除间隙以降低热阻
●高度的表面变形性可以降低界面热阻
●适用于自动化设备
Gap Pad VO，Gap Pad VO Soft,Gap Pad VO Ultra Soft,Gap Pad 1000SF,
Gap Pad HC 1000,Gap Pad 1500,Gap Pad 1500R,Gap Pad A2000,
Gap Pad2000S40,Gap 2500S40,Gap Pad 2500S20,Gap Pad 2500,
Gap Pad A3000,Gap Pad 3000S30,Gap Pad 5000S35
■ Bond-Ply粘接材料（功率10~50瓦/平方英寸）/Liqui-Bond导热胶
Bond-Ply将散热片永久性的粘接到芯片上并减弱不同热胀系数导致的应力。Liqui-Bond可以理想的将发热元件粘接到带有金属外壳或散热片的线路板上。
Bond-Ply特点：
●取代热固化胶
●取代螺丝固定
●取代压片固定
Liqui-Bond特点：
●优异的高低温性能
●机械和化学稳定性
●低模量吸收应力
Bond-Ply 100, Bond-Ply 400,Bond-Ply 660B
■ Hi-Flow相变界面材料（功率大于100瓦/平方英寸 ）
Hi-Flow材料在一个特定的相变温度下，有固态变成可控制的流动状态，以确保界面的润湿效果可以与高品质导热膏媲美，但没有脏腻，污染等。
Hi-Flow特点：
●取代导热膏，省时省钱而不牺牲热性能
●不脏腻，触变特性使其不会流到界面外
●容易操作
Q-Pad II,Q-Pad 3,Hi-Flow 105,Hi-Flow 115-AC,Hi-Flow 300G,Hi-Flow
225F-AC,Hi-Flow 225FT,Hi-Flow 225UT,Hi-Flow 225U,Hi-Flow 225UF |
