■Thermal Clad铜箔厚度

        线路层用于器件装配，线路层的电流承载能力是一个关键的因素。Thermal Clad能够及时将线路铜箔所产生的I²R的热量及时扩散出去，因此，能够承载更高的电流。

        下面的公式是计算Thermal Clad MCPCB最小线宽的公式。在此我们郑重声明，该公式只适应于Thermal Clad绝缘层的铝基板，对于其它品牌的铝基板，计算值肯定会有很大的偏差。

■Thermal Clad金属基层厚度

■Thermal Clad标准尺寸

         Thermal Clad 目前有如下两种标准尺寸供货：

        ●  18″×24″(457.2×609.6mm)       可用面积：17″×23″(431.8× 584.2mm)，每边各有0.5″的工艺边

       ●  20″×24″ (508×609.6mm)         可用面积：19″×23″ (482.6×584.2mm)，每边各有0.5″的工艺边

       ●  18″×25″ (457×635mm)            可用面积：17″×24″ (432×610mm)，每边各有0.5″的工艺边

 

       Thermal Clad外观及保护：

       ●  铝基面拉丝处理，并有120℃，160℃，260℃三种耐温保护膜可供选择

         ● Thermal Clad 铜箔面带有保护膜

         ●  其它厚度的金属基层也可定制加工