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贝格斯铝基板T-Clad

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贝格斯导热界面材料
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Thermal Clad铜箔厚度

 

        线路层用于器件装配,线路层的电流承载能力是一个关键的因素。Thermal Clad能够及时将线路铜箔所产生的I2R的热量及时扩散出去,因此,能够承载更高的电流。

   
   

        下面的公式是计算Thermal Clad MCPCB最小线宽的公式。在此我们郑重声明,该公式只适应于Thermal Clad绝缘层的铝基板,对于其它品牌的铝基板,计算值肯定会有很大的偏差。

Thermal Clad金属基层厚度

Thermal Clad标准尺寸

         Thermal Clad 目前有如下两种标准尺寸供货:
          18″×24″(457.2×609.6mm)       可用面积:17″×23″(431.8× 584.2mm),每边各有0.5″的工艺边
         20″×24″ (508×609.6mm)         可用面积:19″×23″ (482.6×584.2mm),每边各有0.5″的工艺边
         18″×25″ (457×635mm)            可用面积:17″×24″ (432×610mm),每边各有0.5″的工艺边
 
       Thermal Clad外观及保护:
       ●  铝基面拉丝处理,并有120℃,160℃,260℃三种耐温保护膜可供选择
         ● Thermal Clad 铜箔面带有保护膜
         ●  其它厚度的金属基层也可定制加工
   
 
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