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贝格斯铝基板T-Clad

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贝格斯导热界面材料
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LED领域
        高亮度LED的光通量和寿命取决于如何对LED所产生的热量进行有效的管理。T-Clad是解决LED热量的极为有效的解决方案。因为T-Clad的金属特性,它可被加工成各种形状,可弯曲,并有多种厚度可供选择,事实上,T-Clad允许设计师在任何情况下使用高亮度LED。在T-Clad上装配高亮度LED,可以使高亮度LED有最低的运行温度,最大的亮度和最长的寿命。
 
 
电源变换器

        DC/DC变换器因为受到模块尺寸和高功率密度限制,使用T-Clad是理想的选择。T-Clad具有优异的热传导性,很好的机械平整度及机械一致性。T-Clad能够满足DC/DC变换器所需要的各种性能参数的需要。T-Clad有多种金属基板,多种厚度,以及多种铜箔厚度可供选择。

固态继电器
        固态继电器在许多应用场合,对基板热传导效率和机械强度有很高的要求。T-Clad两者兼而有之。陶瓷厚膜电路因为自身结构的限制,无法满足固态继电器对基板高的机械强度的要求。T-Clad这种基板,因为其金属特性,不但机械强度优异,而且同样具备陶瓷厚膜电路所具有的高的热传导性能。
 
电机驱动
        电机驱动模块要求结构紧凑,具有高可靠性。这些都依赖于T-Clad所能承受的功率密度的能力。因此,铝基板必须具备足够好的电气绝缘性能,以满足模块运行及安规测试的需要。只有具备高导热、高可靠性的铝基板,才能够满足电机驱动模块宽范围的需求,特别是Bergquist 的T-Clad® HT系列完全能够满足电机驱动模块高温运行(140℃)的苛刻需求。
 
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