北京瑞凯铝基板
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贝格斯铝基板T-Clad
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性能
应用
固定方式
市场领域
型号
热阻
(℃ / W)
热导率
击穿电压
分位器件
主动动率器件：电阻、电容、电感
汽车电子模块：电机和雨刷控制器等
电子模块：电信和电源
电脑：CPU、GPU、ASIC、硬盘
弹簧片、低压力
螺丝、低压力
不适用
TO-220测试@压力200psi
(W/m-K)
(VAC)
硅脂替代材料
Q-Pad II
0.92
2.5
T
T
T
T
T
T
Q-Pad 3
1.30
2.0
T
T
T
T
T
T
Hi-Flow 105
0.64
0.9
T
AS
AS
T
Hi-Flow115-AC
0.85
0.8
T
T
T
T
Hi-Flow300G
0.84
1.6
T
T
T
AS
Hi-Flow 225F-AC
0.45
1.0
T
T
Hi-Flow 225FT
0.42
0.7
T
T
T
Hi-Flow 225UT
0.35
0.7
T
T
Hi-Flow 225U
0.32
1.0
T
T
Hi-Flow 225UF
0.37
1.0
T
T
硅脂替代物(绝缘)
Hi-Flow 625
1.87
0.5
4000
T
T
Hi-Flow 300P
ST
1.6
5000
T
T
粘接-薄膜基材
Bond-Ply 660B
3.88
0.4
7000
T
T
T
T
粘接-玻纤基材
Bond-Ply 100
ST
0.8
3000
T
T
T
T
粘接-无基材
Bond-Ply 400
5.4
0.4
3000
T
T
T
T
绝缘垫-玻纤基材
Sil-Pad 400
4.64
0.9
4500
T
T
T
T
T
Sil-Pad 800
1.74
1.6
1700
T
T
T
T
T
Sil-Pad 900S
2.32
1.6
5500
T
T
T
T
T
Sil-Pad 980
3.56
1.2
4000
T
T
T
Sil-Pad 1100ST
2.23
1.1
5000
T
T
T
T
Sil-Pad 1500ST
1.46
1.8
3000
T
T
T
T
T
Sil-Pad A 1500
1.78
2.0
6000
T
T
T
T
T
Sil-Pad 1759
1.90
2.2
6000
T
T
T
T
T
Sil-Pad 2000
1.37
3.5
4000
T
T
T
AS
T
Sil-Pad A2000
1.72
3.0
4000
T
T
T
AS
T
绝缘垫-薄膜基材
Sil-Pad K4
2.42
0.9
6000
T
T
T
T
T
Sil-Pad K6
2.24
1.1
6000
T
T
T
T
T
Sil-Pad K10
1.76
1.3
6000
T
T
T
T
T
间隙填充-片状
Gap-Pad V0
ST
0.8
>6000
T
T
T
T
T
T
Gap-Pad V0 Soft
ST
0.8
>6000
T
T
T
T
T
T
Gap-Pad V0 Ultra Soft
ST
1.0
>6000
T
T
T
T
T
T
Gap Pad 1000SF
ST
0.9
>6000
T
T
T
T
T
T
Gap-Pad HC1000
ST
1.0
>5000
T
T
T
Gap-Pad 1500
ST
1.5
>6000
T
T
T
Gap-Pad 1500R
ST
1.5
>6000
T
T
T
T
T
T
Gap-Pad A2000
ST
2.0
>4000
T
T
AS
T
Gap-Pad 2000S40
ST
2.0
>5000
T
T
AS
T
Gap-Pad 2500S20
ST
2.4
>3000
T
T
AS
T
Gap Pad 2500
ST
2.7
>6000
T
T
AS
T
Gap Pad A3000
ST
2.6
>5000
T
T
T
AS
T
Gap-Pad 3000S30
ST
3.0
>3000
T
T
T
T
AS
T
Gap-Pad 5000 S35
ST
5.0
>5000
T
T
T
T
AS
T
间隙填充-膏状
Gap-Filler 1000
ST
1.0
500 Volts/mil
T
T
T
T
Gap-Filler 1100SF
ST
1.1
400 Volts/mil
T
T
T
T
T
Gap-Filler 2000
ST
2.0
500 Volts/mil
T
T
T
T
Gap-Fill Gel 1500
ST
1.4
250 Volts/mil
T
T
T
AS
T
Gap Filler3500 S35
ST
3.6
275 Volts/mil
T
T
T
AS
T
液态导热胶
Liqui-Bond SA 1000
ST
1.0
250 Volts/mil
T
T
T
T
Liqui-Bond SA 1800
ST
1.8
250 Volts/mil
T
T
T
T
Liqui-Bond SA 2000
ST
2.0
250 Volts/mil
T
T
T
T
T=典型应用 AS=特殊应用 ST=热阻随着材料的厚度而变化
注：Hi-Flow225UT，Hi-Flow225FT, Hi-Flow225F-AC单面粘性但不是压敏胶
关键字：铝基板 贝格斯铝基板 LED铝基板 贝格斯导热界面材料
电话：86-10-82253438(总机), 82251893(销售直线) 82254438(销售直线)
传真：86-10-82254318 业务邮箱：
sales#ruikai.com.cn
(用@代替#)
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